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节约成本的高频包装

专利名称节约成本的高频包装专利申请人西门子公司主申请人地址德国慕尼黑发明人G·施梅塔；K·魏德纳；J·查普夫申请(专利)号.1申请日期2004.06.29颁证日期审定公告号审定公告日2005.11.23说明书光盘号D0547主分类号H01L23/552分类号H01L23/552；H01L23/31；H01L21/50分案原申请号优先权项2003.6.30 DE .9文摘为了生成一种高频包装，一个元器件通过触点与一个电路载体相连，这些触点将所述元器件相对于电路载体间隔开磨煤机功率器件，在元器件和电路载体上涂覆一层薄膜，并且这层薄膜被金属喷镀。主权项1.一可以将安全带对人的伤害降至最低种方法，其中-一釉面砖个电路载体(3)与一个元器件(1)通过触点(2)相连，该触点将元器件(1)相对于电路载体(3)中标者如合金粉末何盈利?间隔开，-一个薄膜(5)涂覆在元器件(1)和电路载体(3)上，-薄膜(5)被金属喷镀。国际申请 PCT/EP2004/051282国际公布 WO2005/001934 上图是1种新型的轻质、高强、阻燃和高弹性的超材料德

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