聚异丁烯PIB应用对薄膜粘性的影响下

聚异丁烯（PIB）应用对薄膜粘性的影响(下)

2、PI B分子量和添加量对薄膜粘性的影响

通过调节生产中PI B的添加比例和更换不同分子量PI 8，测试薄膜粘性曲线如下

可见随着PI B的比例增加粘性提高，但PI B的分子量变化在薄膜的剥离粘性和搭接粘性方面性能是相反的因此，使用高分子不锈钢的硬度检测要斟酌到它的力学性能量P I B剥离粘性高，而搭接粘性降低。薄膜在使用过程中包装完成后，搭接粘性成为重要指标，因此在选择PI B牌号时应考虑较低的分子量。

3、薄膜储存温度对粘性的影响

对不同环境温度条件下储存的薄膜进行粘性测试结果如下：

由上图可见，随环境温度升高，PI B析出量增加，粘性提高，因此产品要达到要求粘性，应在较高的温度下储存，且一般应放置一周后即可达到使用要求。但长期在高于30c1：环境下储存由于P I B的大量析出，易产生膜卷大小头或纸芯脱出现象，因此当达到粘性要求后，尽量改放在低温环境下储存。

4、P I B添加量对薄膜粘性随时间变化的影响

对PI B不同添加比例条件下随时间延续薄膜粘性变化情况如下：

信息来源: 《 中国包装工业 》

李霖雨 黎勇 宝硕集团宝源公司

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